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穩(wěn)壓穩(wěn)流功能是電鍍電源的常用功能，多數(shù)電鍍電源都有穩(wěn)壓和穩(wěn)流兩種輸出狀態(tài)，今天我們來討論一下其中之一的電鍍電源穩(wěn)流功能的重要性。

在穩(wěn)流狀態(tài)下，電鍍電源的輸出電流是相對恒定的，輸出電壓是可以調(diào)節(jié)的。電鍍電源采用穩(wěn)流設(shè)計，與電鍍層厚度有一定的關(guān)系。

電鍍厚度是電源電流到導(dǎo)通時間的評價標(biāo)準(zhǔn)，比如許多鍍金工藝的電流密度大約為每平方英尺3.0安培。通過對電流時間的控制也就能夠準(zhǔn)確的控制鍍層的厚度。

例如你已經(jīng)知道鍍金最好是在3安培每平方英尺，以及6分鐘之內(nèi)能夠把50微英寸的黃金鍍到襯底上去。那么如果你想把一塊0.17平方英寸的極板鍍上300微英寸厚的黃金鍍層，你需要把電流輸出設(shè)置為：

0.17×3 =0.51安培。

這樣，你可以選擇讓電鍍電源在輸出0.5安培電流的穩(wěn)流狀態(tài)下工作，如果需要想得到300微英寸的鍍層厚度，在每6分鐘鍍50微英寸的情況下，則需要鍍的時間為：

（300微英寸）/（50微英寸)/6分鐘=36分鐘

也就是在0.5安培電流的情況下經(jīng)電鍍處理36分鐘能獲得300微英寸厚的鍍層。

為什么電流和鍍層厚度相關(guān)呢?

電流和電鍍之間是有關(guān)系的，因為在電流直接流經(jīng)一個物體時，相當(dāng)于一定數(shù)量的電子穿過了這個物體。鍍金溶液中的金離子在接受了一定的電子被中和為金原子，原子會附著到電鍍基體上形成鍍層，這樣電流就和鍍層厚度產(chǎn)生了聯(lián)系。而電壓主要取決于電鍍液的電導(dǎo)率,是無形的。

因此不難看出，電鍍電源的穩(wěn)流功能對于電鍍作業(yè)來說有著很重要的作用，它是評價電鍍電源的一個重要指標(biāo)。