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從電鍍過程可以看出，改進(jìn)鍍層質(zhì)量可以從兩個方面人手：一、調(diào)整電鍍?nèi)芤?；二、改進(jìn)電鍍電源?，F(xiàn)實中，廣泛采用了改進(jìn)電鍍電源的方法。關(guān)于這點，可以從電鍍電源的發(fā)展演變過程中看出。

電鍍電源經(jīng)歷了四個發(fā)展階段：

第一階段：直流發(fā)電機(jī)階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大。已經(jīng)被淘汰。

第二階段：硅整流階段是直流發(fā)電機(jī)的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。目前，仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。

第三階段：可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源，具有效率高、體積小、調(diào)控方便等特點。隨著核心器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展。該電源技術(shù)日趨成熟，已獲得廣泛應(yīng)用。

第四階段：晶體管開關(guān)電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當(dāng)今最為先進(jìn)的電鍍電源，它的出現(xiàn)是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、效率高、性能優(yōu)越、紋波系數(shù)穩(wěn)定。而且不易受輸出電流影響等特點。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向，現(xiàn)已開始在企業(yè)中廣泛使用。